Principe de fonctionnement
Le principe de fonctionnement peut être divisé en : équipement de revêtement d'enroulement sous vide d'évaporation de chauffage par résistance ; équipement de revêtement par enroulement sous vide par évaporation par chauffage par induction ; équipement de revêtement par enroulement sous vide par évaporation par chauffage par faisceau d'électrons ; équipement de revêtement d'enroulement sous vide par pulvérisation magnétron, etc. Parmi eux, l'équipement de revêtement d'enroulement sous vide par chauffage par faisceau d'électrons est utilisé pour l'évaporation à grande échelle de matériaux à point de fusion élevé tels que le SiO2.
L'équipement de revêtement de bobinage basé sur le principe de pulvérisation magnétron a une efficacité de production inférieure, mais présente les avantages d'une large gamme de revêtement et d'une forte adhérence du film.
Applications
La série CJRW est principalement utilisée dans les cartes de circuits imprimés flexibles, les films conducteurs transparents ITO, les condensateurs à couches minces, les films de voiture, les cellules solaires à couches minces, les cellules solaires flexibles, etc. Elle adopte la technologie de revêtement par pulvérisation magnétron et est équipée de systèmes de pulvérisation magnétron DC, moyenne fréquence ou radiofréquence, qui conviennent au revêtement de films métalliques, de films conducteurs, de films totaux, de films diélectriques, etc.
La série SFRW adopte la technologie de revêtement par évaporation par faisceau d'électrons, qui convient au revêtement de films d'emballage transparents à haute résistance-, de films anti-contrefaçon, de films fantaisie, de films optiques, de films diélectriques, etc. sur la surface du PET, du PVC, du PI, du CPP et d'autres films.
La série ZFRW est principalement utilisée dans l'impression de films d'emballage, de papier d'emballage, de fils d'or et d'argent, de films de condensateur, de films fonctionnels, etc. L'équipement adopte une évaporation par induction à haute fréquence - avancée ou une évaporation continue par alimentation de fil et d'autres technologies, et l'ensemble du processus est entièrement contrôlé automatiquement.







Avantage:
Revêtement double-face
Améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts ; obtenir des fonctions composites qui ne peuvent pas être obtenues avec un revêtement-sur une seule face
La combinaison de la pulvérisation magnétron et de l’évaporation sous vide tire pleinement parti des atouts des deux technologies pour produire des systèmes de films multicouches complexes en un seul processus continu afin de répondre aux exigences de performances les plus exigeantes.
Production continue en continu-en-rouleau
Très adapté au traitement-efficace et à grande échelle de substrats flexibles, réduisant considérablement les coûts de production unitaires.
Environnement sous vide
Garantit que la couche de film est pure, dense, a une bonne adhérence et a des performances stables et fiables.
La machine de revêtement sous vide composite double face à évaporation à contrôle magnétique-est l'un des équipements clés de l'industrie manufacturière de pointe moderne.
Son cœur d'application consiste à conférer des-performances élevées et des propriétés de surface multifonctionnelles aux substrats flexibles. Il a grandement favorisé le développement de nombreuses industries de haute-technologie telles que l'emballage haut de gamme-, l'électronique flexible, les nouvelles énergies, les bâtiments-économes en énergie, les matériaux fonctionnels, etc., en particulier dans le domaine de la légèreté, de la flexibilité, des hautes performances et des propriétés de barrière élevées.
Il joue un rôle irremplaçable.
Spécification
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CJRW/SFRW/ZFRWsérie |
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Modèle |
Série CJRW |
Série SFRW |
Série ZFRW |
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Application |
Film fonctionnel ITO/carte de circuit imprimé flexible, film de contrôle solaire, film à faible -émissivité, cellule solaire à couche mince-, etc. |
Film anti-contrefaçon, film couleur, film d'emballage haute-résistant, films optiques divers, etc. |
Fil d'or et d'argent, film de condensateur, papier d'emballage, impression, film d'emballage, etc. |
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Matériaux de bobinage |
PET/RPC/BOPP/PVC/PC/PA/PI |
PET/RPC/BOPP/PVC/PC |
PET/RPC/BOPP/PVC |
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Largeur de revêtement efficace |
1200mm |
1100mm |
2000 mm |
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Diamètre maximum du rouleau |
Φ900mm |
Φ900mm |
Φ900mm |
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Vitesse d'enroulement maximale |
5-20 m/min |
100-400 m/min |
500 m/min |
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Vitesse de revêtement commune |
1-15 m/min |
10-300 m/min |
60-400 m/min |
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Température du rouleau de revêtement |
–15-25 degrés |
–15-25 degrés |
–15-25 degrés |
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Méthode de revêtement |
Pulvérisation magnétron |
Évaporation par faisceau d'électrons |
Évaporation de la résistance |
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Source d'ions auxiliaire de revêtement |
Dispositif d'assistance ionique cryogénique |
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Système de refroidissement en profondeur |
TH-145-10P |
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Méthode de contrôle |
Contrôle automatique par ordinateur industriel |
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Taux de pompage |
5*10-3Pa<15min |
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Vide ultime |
5,0*10-4Pa |
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Note |
Les paramètres d'équipement ci-dessus sont uniquement à titre de référence et sont conçus et personnalisés en fonction des exigences réelles des clients en matière de processus. |
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