Machine de revêtement PVD en céramique

Machine de revêtement PVD en céramique

Détails
La machine à revêtement PVD de substrat en céramique est un équipement clé pour le dépôt en film mince de haute précision de matériaux en céramique (comme l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de silicium, l'oxyde de zirconium, etc.). Il utilise une technologie de dépôt de vapeur physique sous un environnement sous vide pour former divers films fonctionnels à la surface des substrats en céramique.
Classification des produits
Machine à revêtement PVD
 
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Description
Paramètres techniques

La machine à revêtement PVD de substrat en céramique est un équipement clé pour le dépôt en film mince de haute précision de matériaux en céramique (comme l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de silicium, l'oxyde de zirconium, etc.).

 

Il utilise une technologie de dépôt de vapeur physique sous un environnement sous vide pour former divers films fonctionnels à la surface des substrats en céramique.

 

Ceramic substrate PVD coating machines have become an indispensable core equipment for realizing surface functionalization of ceramic substrates (conductive, thermal, solderable, bonding, protective, optical, etc.) in high-end electronics, optoelectronics, semiconductors, power electronics and other fields due to their ultra-high vacuum environment, precise process control, multiple coating technology options and excellent thin film properties (Haute pureté, densité, forte adhésion, haute précision).

 

Applications:

 

Emballage électronique

Métallisation sur les supports de puces LED, substrats de module d'alimentation, boîtiers / substrats de dispositifs RF micro-ondes et packages en céramique semi-conducteurs.

 

Optoélectronique

Métallisation des substrats en céramique / dissipateurs de chaleur pour les LED, lasers et photodétecteurs.

 

Semi-conducteurs

Interconnexions sur les couches structurelles du dispositif MEMS, les électrodes de capteur et les couches d'isolation en céramique.

 

Électronique électrique

Métallisation de surface (Cu, Al) et couches de barrière / protectrice de substrats en céramique (DCB, AMB) pour les dispositifs de puissance tels que IGBT et MOSFET.

 

Circuits à couches minces

Résistances à couches minces, condensateurs, inductances et lignes de transmission sur des substrats en céramique pour les circuits intégrés hybrides et les circuits d'ondes de millimètres à micro-ondes.

 

Capteurs

Électrodes fonctionnelles et maux pour divers capteurs de substrat en céramique (pression, température, gaz).

 

Aérospatial et défense

Fiabilité élevée, composants électroniques et pièces en céramique résistants à l'environnement extrême.

 

 

 

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