Ligne de revêtement de pulvérisation de magnétron

Ligne de revêtement de pulvérisation de magnétron

Détails
La ligne de production de revêtement à vide est un système de fabrication hautement spécialisé, qui est principalement utilisé pour déposer une ou plusieurs couches de films fonctionnels extrêmement minces à la surface des substrats (tels que le verre, le plastique, le métal, la céramique, la plaquette semi-conductrice, etc.). Son noyau est de vaporiser ou d'ioniser le matériau de revêtement à travers diverses méthodes physiques dans un environnement très vide, puis de le condenser en un film à la surface du substrat.
Classification des produits
Ligne de revêtement continu
 
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Description
Paramètres techniques

La ligne de production de revêtement à vide est un système de fabrication hautement spécialisé, qui est principalement utilisé pour déposer une ou plusieurs couches de films fonctionnels extrêmement minces à la surface des substrats (tels que le verre, le plastique, le métal, la céramique, la plaquette semi-conductrice, etc.).

 

Son noyau est de vaporiser ou d'ioniser le matériau de revêtement à travers diverses méthodes physiques dans un environnement très vide, puis de le condenser en un film à la surface du substrat.

 

Applications:

 

Revêtement à vide du cuivre, de l'argent et d'autres matériaux conducteurs à la surface de la céramique et des céramiques de la carte de circuit imprimé électriques.

 

Il convient également au dépôt sous vide de diverses couches de films métalliques à la surface d'autres pièces en forme de plaque (verre, planche acrylique, etc.);

 

Caractéristiques principales:


Champ magnétique limite le plasma

Il s'agit de la caractéristique centrale de la pulvérisation de magnétron. En appliquant un champ magnétique fort d'une forme spécifique (généralement une forme d'anneau ou de piste) près de la surface cible, les électrons sont confinés près de la surface cible pour faire un mouvement en spirale, ce qui augmente considérablement la probabilité de collision et d'ionisation des électrons avec des atomes de gaz de travail (généralement de l'argon).


Taux d'ionisation élevé et taux de dépôt élevé

Le confinement du champ magnétique augmente considérablement la densité du plasma et le taux d'ionisation, ce qui rend le processus de pulvérisation plus efficace.

Cela signifie qu'à une pression de gaz relativement faible et à une faible tension / puissance de pulvérisation, des taux de pulvérisation et de dépôt beaucoup plus élevés peuvent être obtenus que la pulvérisation DC conventionnelle.

 

Processus à basse température

Étant donné que la majeure partie de l'énergie est utilisée pour ioniser les atomes de cible du gaz et de la pulvérisation, relativement peu de chaleur est transférée au substrat.

 

Bonne qualité de film

Bonne densité, forte adhésion, haute pureté et bonne uniformité.

 

Large gamme d'adaptabilité des matériaux

 

Bonne contrôlabilité du processus


La ligne de production de revêtement de pulvérisation de magnétron est devenue l'une des technologies grand public pour préparer des films minces fonctionnels (tels que des films optiques, des films conducteurs, des films durs résistants à l'usure, des films décoratifs, des films anti-corrosion, des films magnétiques, des films de semi-conducteurs, etc.) dans l'industrie moderne en raison de ses caractéristiques fondamentales et de ses avantages tels que le taux de département élevé, un processus de faible température, un processus de faible température (un compactage, des avantages importants et des avantages élevés au taux de dépression élevé Adhésion), large adaptabilité des matériaux, bonne uniformité et contrôlabilité. Il a des applications extrêmement larges en microélectronique, affichages à panneaux plat, cellules solaires, revêtements d'outils, pièces automobiles, emballage, décoration, dispositifs optiques et autres champs.

 

 

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